深圳天睿半导体取得一种蓝膜上芯片表面处理装置专利，解决化学溶液腐蚀工人皮肤问题

金融界2024年12月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种蓝膜上芯片表面处理装置”的专利，授权公告号CN 222153193 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片技术领域，具体公开了一种蓝膜上芯片表面处理装置，包括清洗盒和芯片本体，所述清洗盒的一侧连通有排水管，所述排水管的另一端连通有水泵，所述清洗盒的一侧连通有进水管，所述进水管的另一端与水泵相连通，所述清洗盒的表面设有限位结构，所述限位结构包括螺纹杆，所述螺纹杆与清洗盒的表面转动连接，所述螺纹杆的圆弧面螺纹连接有驱动板，所述驱动板的表面固定连接有连接臂，所述连接臂的表面固定连接有放置盒，所述放置盒的表面开设有若干个矩形孔，所述驱动板的两侧均固定连接有延伸板。
本实用新型，解决了化学溶液中含有腐蚀性物质，因此长期清洗芯片容易灼伤工人皮肤的问题。
本文源自：金融界作者：情报员

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